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新华财经北京5月9日电从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。财报显示，多家半导体材料上市公司2025年年度及2026年一季报的营收呈普涨态势。业内人士预期，在芯片产业“超级周期”背景下，半导体材料行业强势行情有望延续。
半导体材料业绩景气度较高
2025年以来，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期，市场规模稳步扩大。AI大模型、数据中心、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增长的核心引擎。
根据半导体材料市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于人工智能（AI）需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元，2029年有望超过870亿美元。
在半导体市场扩张下，光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分行业均保持增长态势。从2025年业绩看，不少半导体材料行业公司营收、利润实现两位数增长，且2026年一季度呈现加速态势。其中，鼎龙股份、南大光电、城邦股份、斯瑞新材等公司营收、利润增速较快。
从市场层面看，中证半导体材料设备指数(CSI:931743)强势上涨，2025年该指数上涨53.7%，截至5月8日收盘今年上涨34.24%。机构人士认为，在AI算力需求持续爆发下，芯片行业“超级周期”的强度和持续性可观，半导体材料行业的强势行情有望延续。
一位半导体行业从业者告诉记者，在半导体材料领域，日本公司占据重要份额，尤其是在半导体前段工序材料方面。近年来，随着先进制程、存储、封装的快速发展，国内半导体材料企业持续加大研发力度，进一步补齐高端材料领域供给短板，因而业绩呈现持续增长态势。
光大证券基础化工分析师赵乃迪认为，先进制程的快速扩张不仅带动晶圆制造规模的持续增长，也对半导体材料提出了更高的品质要求。在先进制程中，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，对电子化学品的纯度、稳定性和一致性的要求大幅提高。与此同时，AI数据中心对高带宽存储（HBM）需求快速释放，进一步扩大了对高品质半导体材料的消耗。在行业高景气和先进制程加速扩产的双重驱动下，具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业有望持续受益。
半导体材料领域屡获新进展
近日，盛合晶微在科创板上市，首发募资约50.28亿元，全部投向芯粒多芯片集成封装领域。业内人士表示，存储、先进制程扩产带来的旺盛需求，将拉动半导体材料需求持续增长。
以鼎龙股份为例，公司日前发布公告称，其研发的三类抛光液产品取得重大进展并获得订单。其中，大硅片精抛液产品获订单，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，TSV抛光液通过龙头客户验证。
记者注意到，当前，全球存储产业正经历结构性变革：3D NAND堆叠层数持续提升，DRAM制程迭代与产品升级加快，HBM作为AI芯片核心存储方案需求快速增长。在上述趋势驱动下，氧化铈抛光液作为存储芯片制造的关键耗材，TSV抛光液作为实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，市场需求有望持续扩容。
除新品研发外，半导体材料企业加大产能建设力度更好满足市场需求。2025年，上海新阳发布公告称，在原有投资的基础上将芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体项目产能由每年6500吨扩产至14000吨；将芯片超纯清洗液系列项目产能由每年8500吨扩产至清洗液系列产品每年9000吨，蚀刻液系列产品每年13500吨，研磨液系列产品每年7000吨。
开源证券分析师陈蓉芳在研报中分析，上海新阳在长三角布局松江、合肥、上海化工区三大生产基地，已成为半导体化学品平台型供应商，随着国内先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，有望持续受益于产业链国产化趋势。不过，研报也提醒关注研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧等风险。
（文章来源：新华财经）
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