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推荐使用‘wepoker开挂辅助软件”(详细开挂教程)
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核心观点
工业母机产业链：系统缺货延续，机床多个下游需求改善，继续看多板块行情?行情复盘：在前一周周报（对应时间：5.11-5.15）中，我们旗帜鲜明的看多工业母机板块行情，核心逻辑是：数控系统缺货带来的国产替代机遇，叠加机床下游多个领域需求复苏。万得工业母机概念指数显示，本周板块上涨1.45%，显著跑赢大盘2.52%。下周（5.18-5.22）我们继续看多板块行情，主要内容如下：
①上游核心零部件：国内机床企业主要采购日本发那科和三菱的系统，这两家企业占据国内数控系统市场大部分份额。2026年初以来，根据产业链企业普遍反馈，由于上游物料短缺，发那科和三菱等出口到国内的数控系统正面临交货周期延长或缺货现象，本轮缺货自2026年4月上旬开始显现，4月中旬趋向严重，且预计缺货问题短期无法解决，国产替代窗口期来临。②数控机床整机厂：机床属于通用设备，下游应用较为广泛，年初以来，受AI算力驱动的液冷板、AI服务器建设等领域，以及半导体和新能源车零部件领域的资本开支旺盛，拉动机床需求持续复苏，根据国家统计局数据，2026年3月金切机床产量累计同比增长3.4%。宏观层面，2026年4月，制造业PMI为50.3%，连续两个月落在景气线上，且截止3月底，中国制造业固定资产投资完成额累计同比增长4.1%，较上月提升1pct，表明国内制造业需求在持续提升，为工业母机的需求景气提供支撑。
建议关注：【核心零部件】华中数控、维宏股份等；【工业母机整机厂】海天精工、纽威数控、国盛智科、乔峰智能、津上机床、浙海德曼等。
光模块测试：“产品为王，时间优先”，产业趋势加速，板块催化临近?我们旗帜鲜明的提出，光模块技术高速迭代背景下，测试属于充分受益技术迭代的高通胀环节，“产品为王，时间优先”，即能率先推出满足新一代光模块测试（1.6/3.2T）需求的公司（测试仪器以采样示波器为主），有望赢得先机，进而吃到行业红利。
①技术迭代：我们认为，一代光模块，需要一代测试仪器，根据联讯仪器的招股书，800G光模块需要50G带宽的采样示波器进行测试，而1.6T的光模块，则需要65G带宽的采样示波器进行测试，前一代的仪器不能复用，测试仪器随着光模块技术的迭代而快速升级；②高通胀：随着光模块技术升级，新一代的测试仪器较前一代价值量持续提升，根据联讯招股书，2022年到2025年上半年，其采样示波器单价从11.56万元/台提升至28万元/台，因此我们认为，光模块测试仪器产业会随着技术的迭代，市场空间将逐步打开，景气度持续上行。
建议关注：联讯仪器、优利德、华兴源创（普赛斯）、鼎阳科技、普源精电等。
玻璃基板：从技术验证走向规模量产，设备是产业落地关键支撑。
近期热点事件：2026年5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、光互连、可折叠玻璃及钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开深度合作。依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势，推动国内玻璃基板产业由路线探索进入实质产业落地阶段。
玻璃基板的需求驱动力源于AI芯片对互连密度与封装尺寸的极致追求。Intel早在2023年即指出，玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。当前主流的台积电CoWoS-S方案采用硅中介层，但加工难度大且封装面积受限，逐渐成为瓶颈。产业由此转向“以方代圆”的CoPoS方案，以方形玻璃中介层取代硅，利用面板级RDL实现多芯片异构集成，显著提升面积利用率与产能，同时缓解大芯片翘曲问题。
产业化加速落地，TGV成为关键实现路径。基于TGV的封装方案沿玻璃中介层与玻璃芯基板两条路线发展，且在更先进架构中两者可融合形成“全玻璃”堆叠结构，优化热膨胀系数匹配，缓解多材料集成热应力，提升系统长期可靠性，尤其适用于对可靠性要求极高的高端芯片场景。台积电中试产线预计2026年中建成，首批核心设备已于2026年2月交付，有望在2028年底至2029年初实现量产，推动产业进入“玻璃基板+面板级封装”的全新发展阶段。
玻璃基板爆发前夜，设备先行逻辑明确。玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV已成为工艺核心，真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循“设备先行”逻辑。当前国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，满负荷年产能8-10万平方米，设备价值分布明确：①激光打孔及腐蚀线环节占比约30%，核心设备为激光钻孔设备；②PVD及黄光设备环节占比约50%，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；③其余约20%覆盖清洗设备、烘烤设备及AOI检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点。
建议关注：【激光通孔】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、杰普特；【PVD镀膜】汇成真空等。
人形机器人：英伟达发布财报，物理AI从故事变为数字。英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元，绝对规模不小，汽车收入23亿美元，意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于：1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施；2.Omniverse数字孪生与仿真平台；3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。
从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延，这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字，且这仅仅是早期阶段，只是个开始。看好当前阶段的机器人板块，不是AI科技主线情绪的外溢，而是“AI-API-AGI”的产业进展。标的选择更应注重产能建设等实际动作。看好北特科技（足够高的价值量：身体丝杠+微型丝杠，产能准备：海外约9亿+国内18.5亿资本开支，工艺优秀：硬车+冷挤压）。
PCB检测设备：下游AI数据中心建设需求爆发，看好检测设备需求提升。
①需求端：受AI数据中心建设驱动，PCB板具备板型更大、层数更厚、线宽线距更窄、孔径更小的特征；PCB板检测设备可以检测PCB缺陷、钻孔等问题，测控光模块PCB厚度，检测RoHS、卤素等有害物质；PCB厂资本开支旺盛，带动PCB检测设备需求持续提升。②供给端：进口品牌欧姆龙、诺信，售价高但产能不足，交付周期延长，倒逼头部PCB厂加速国产设备认证，国产替代需求迫切；国产品牌有奕瑞科技、日联科技、三英精密。奕瑞科技研发能力强，探测器、微焦点射线源自制，具备整机解决方案能力，既可以为设备厂商提供部件，又可以为PCB厂商提供整机解决方案，竞争优势大。
建议关注：【核心零部件】奕瑞科技、康众医疗等；【整机】奕瑞科技、日联科技、三英精密等。
风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。
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评论列表（3条）
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