专题：夏季攻势渐入佳境 主升逻辑沿一季报景气展开

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　　来源：中信建投证券研究

　　半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

　　中信建投电子、机械、电新团队推出【半导体设备产业链投资展望】系列研究：

　　持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控

　　双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海

　　特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化

　　AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振

　　推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备

　　原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高

　　国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动

　　01 持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控

　　（1）人形机器人：马斯克发声表明Optimus项目仍稳步推进中，后续产品发布、量产爬坡值得重点关注。（2）AIDC发电设备：缺电仍是全年主线，坚定看好燃机产业链。（3）工程机械：预计3月内销恢复正增长，出口维持高增；（4）半导体设备：美国再抛MATCH法案，坚定看好自主可控；（5）固态电池设备：锂电高景气带动设备需求提升，一季度新签订单进度超预期。

　　人形机器人：马斯克发声表明Optimus项目仍稳步推进中，后续产品发布、量产爬坡值得重点关注。马斯克最新表态表明OptimusV3虽未于Q1发布，但整体项目仍稳步推进中，结合此前特斯拉机器人的招聘公告，预计项目推进逐步加深，Optimus量产脚步逐渐靠近。当前OptimusV3持续预热中，后续产品发布、量产推进等值得重点关注。宇树科技等国产机器人公司IPO持续推进，本体产品价值量高且接近终端客户，在产业链中地位显著、品牌力凸显，本体厂商有望估值重估，建议关注相关供应链。当前机器人板块逐步进入配置区间，宇树IPO和特斯拉V3均蓄势待发。

　　工程机械：预计3月挖机内销恢复同比增长，出口维持高增。2026年1-2月共销售挖掘机35934台，同比增长13.1%。其中：国内销量15478台，同比下降9.19%；出口20456台，同比增长38.8%。国内出现同比个位数下滑，但出口表现强劲，海外市场作为利润主要贡献板块，考虑汇兑情况，总体仍看好Q1主机厂业绩表现。我们预计2026年国内市场有望实现10%以上增长，出口有望实现15%以上增长，内外需持续共振向上。

　　半导体设备：美国再抛MATCH法案，坚定看好自主可控。4月2日，美国共和党众议员迈克尔?鲍姆加特纳联合两党议员，正式提出《硬件技术控制多边协调法案》（简称“MATCH Act”）。参议院同步提出配套版本，众议院中国问题特别委员会主席约翰?穆勒纳尔明确表态支持。核心内容包括：1）对“受关注国家”（包括中国）全面禁止出口关键半导体制造设备（SME），具体包括：深紫外（DUV）浸没式光刻设备、低温蚀刻设备以及其他“关键节点”半导体制造设备；2）明确将中芯国际、华虹、长存、长鑫及其子公司、关联公司列为“受管制设施”，实施全面出口限制；3）强制盟友在150天内对齐出口管制政策，要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。我们认为：MATCH法案为两党法案，并获得参议院、众议院认可，落地的可能性很大。新增重点在于长臂管辖，要求日本、荷兰对齐对于中国的半导体设备出口管制。

　　过去美国先进制程节点的半导体设备对于中国出口已严格管制，日、荷方面虽有相关方案出台，但相比美国并不严格，过去重视“去美化”，当今更加应该重视“去日化”，未来半导体设备完全自主可控是必然趋势，光刻机也是未来攻关重点。

　　总体来看，下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好，本轮应当更加重视“去日化”。

　　锂电设备：锂电高景气带动设备需求提升，一季度新签订单进度超预期。锂电设备行业在头部电池厂商扩产潮及储能需求高增长的推动下，迎来订单和业绩的强劲修复。一季度设备头部企业签单大幅超预期，同比环比继续高增，预计全年设备端“订单强复苏—交付能力提升—利润率修复”逻辑将持续验证。当前板块需求驱动逻辑清晰，高油价与下游高景气形成共振，继续看好锂电设备与固态电池板块配置价值。

　　风险提示：

　　（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。

　　（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控》

　　对外发布时间：2026年4月7日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　02 双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海

　　半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

　　半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进

　　集成电路上游核心环节，零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

　　双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，我们判断后续半导体设备国产化率将持续提升。趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，我们认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。

　　半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。

　　卡脖子品类国产化率亟待提升，放量品类有望贡献业绩拐点

　　以高端产品替代海外供应商角度来看，半导体设备零部件国产化突破尚处早期阶段。分品类来看，机械类、气体/液体/真空系统类等基础部件已具备一定自主供给能力，部分产品实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商；电气类、机电一体类作为设备性能的核心支撑，虽已有本土企业参与，但核心技术（如高稳定性射频电源、精密运动控制模块）仍由国际巨头主导，国产化率整体偏低；光学类、仪器仪表类则处于技术壁垒最高的环节，其对精度、稳定性和一致性要求极高，目前国产化率普遍较低，尚未形成规模化应用，高端产品基本依赖进口。

　　快速发展的行业需求有望加速零部件层面的研发及量产突破，具体到各细分品类来看后续设备零部件的发展趋势：①机械类零部件：关注金属零部件产能释放与陶瓷零部件国产替代；②机电一体类零部件：通用性零部件国产放量在即，关注光刻相关子系统突破进展；③气体/真空/液体系统类零部件：泵阀国产替代相对早期，看好国产气体输送模组等高集成度产品放量；④电气类零部件：关注国产射频电源供应商突破及放量进展；⑤光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，建议关注国内市场核心供应商光学能力突破；⑥仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关注MFC等品类美日替代进展。

　　投资建议

　　随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，我们认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件（双工件台/浸液系统、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GAS BOX等。

　　公司方面，①低国产化率赛道；②产品放量落地、业绩释放赛道。

　　风险提示：

　　1）无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若行业内各公司产品研发不能及时满足下游设备客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，其行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

　　2）技术人才流失与核心技术泄密的风险：随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于行业内各公司保持和提升竞争力至关重要，若因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密，则可能对公司的经营和发展造成不利影响。

　　3）新产品及新工艺开发风险：若新产品、新工艺开发或首件试制失败，或首件在技术、性能和成本等方面不具备竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、或搭配公司首件的客户产品未能获得足够的晶圆厂订单，均可能对行业内各公司持续经营产生不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海——半导体设备系列报告》

　　对外发布时间：2026年2月23日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　03 特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化

　　（1）人形机器人：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，整体节奏符合预期，产业进入密集催化期。（2）工程机械：12月非挖内外销实现高增，继续看好26Q1开门红。（3）半导体设备：Q1将迎来密集催化，看好板块行情。（4）固态电池设备：固态电池中期验收如期进行，技术方案进一步收敛，主机厂招标在即，看好锂电设备春季行情。

　　人形机器人：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，整体节奏符合预期，产业进入密集催化期。特斯拉Gen3发布节奏等整体符合预期，产品量产规划明确。Optimus将是通用机器人，可以通过观察人类行为等方式来学习完成任务。特斯拉正引领全球“物理AI”产业变革，人形机器人作为其核心支柱之一，持续进行“数据-算法-硬件”闭环迭代。产品也有望逐步从B端向C端延伸，逐步打开人形百万台预期空间。展望板块后续，Gen3定点、新品发布、春晚机器人表演、国产机器人厂商IPO进展等事件催化值得重点关注，底部建议聚焦优质环节，把握确定性和灵巧手等核心变化。

　　工程机械：12月挖机内外销双增长，起重机内外销高增，继续看好2026Q1的开门红行情。2025年12月汽车起重机销量同比+38.1%，其中国内同比+39.1%；出口同比+37.2%；履带起重机销量同比+68.1%，其中国内同比+95.5%；出口同比+56.8%。挖机销量23095台，同比+19.2%。其中国内10331台，同比+10.9%；出口12764台，同比+26.9%。我们预计2026年国内市场有望实现10%以上增长，出口有望实现15%以上增长，内外需持续共振向上。

　　半导体设备：2025Q4 ASML新签订单超预期，中国大陆收入绝对值近历史高点。AI驱动的逻辑、存储扩产需求持续向上。从国内fab扩产角度来看，先进逻辑缺口较大，自主可控背景下，看好后续先进逻辑扩产加速；存储大周期向上，两存大幅扩产确定性强，弹性值得期待。同时看好国内先进封装后续放量。

　　锂电设备：固态电池中试线招标在即，看好锂电设备春季行情。经过多年研发，固态电池技术正从实验室和中试阶段走向工程化验证与小规模应用，今年多家整车厂和电池企业计划完成全固态电池装车测试和小批量量产，各家技术路线和量产产品将接受集中检验，因此2026年或将成为全固态电池产业化的重点催化节点。近期固态电池中期验收如期进行，各企业中试线样品受到严苛检验，技术方案进一步收敛，确定性逐步增强，头部电池厂及整车厂有望开启新一轮订单招标，看好春季行情下固态电池板块的配置价值。

　　叉车&移动机器人：12月叉车外销维持增长，看好智慧物流相关业务放量。12月大车内销-12%，下滑主要系去年同期基数较高，另外相关企业完成年度目标后减少国内发货，外销增长4%，实现温和增长。看好叉车内外需共振向上。头部企业积极布局智能物流、无人叉车，今年Q4已推出物流领域具身智能相关产品，“无人化”有望快速放量。

　　风险提示：

　　（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。

　　（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周观点：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化》

　　对外发布时间：2026年2月2日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　04 AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振

　　单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。

　　AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升

　　以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。英伟达已从Maxwell时代单颗芯片250W提升至B200芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进。通过NVL72（英伟达）、Superpod（谷歌）等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。我们认为，至2028年北美新增AI数据中心功率可达71GW。

　　大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向

　　英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流→800V直流（低压整流器过渡）→800V直流（HVDC sidecar方案）→SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时OCP组织通过多批标准的迭代也确立了±400V的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW级机柜功率，也认可SST作为终极的供电方案。

　　从无到有，从小到大：供电方案迭代带来了哪些变化和增长？

　　从产品形态来看，集成多种设备和功能的HVDC Sidecar、SST主机能够实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能。而其研发的关键难点在其中的功率变换模块（PSU）、高频隔离变压器等；从技术基础来看，第三代宽禁带半导体如SiC、GaN是电源能够实现高电压、高效率、高变比输出的关键，同时电路拓扑的设计对公司研发实力要求高；从增量环节来看，采用高压直流供电后需增设机柜内固态断路器、DC/DC电源、电子熔断器、垂直供电VPD等环节，同时为了保证供电可靠性和电能质量CBU、BBU也成为必须。而储能则成为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择。

　　风险提示：

　　1）需求方面：海外、国内云厂商资本开支不及预期；海外、国内先进AI芯片出货量不及预期；终端算力需求不及预期等。

　　2）供给方面：先进芯片产能不及预期；关键功率半导体产能不及预期等。

　　3）政策方面：算力支持政策不及预期；能耗、环评、土地审批不及预期；项目指标审批不及预期等。

　　4）国际形势方面：AI芯片进口受阻；国际贸易壁垒加深等。

　　5）市场方面：竞争格局大幅变动；竞争加剧导致设备单价迅速下降；运输等费用上涨。

　　6）技术方面：技术降本进度低于预期；技术可靠性难以进一步提升等。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振》

　　对外发布时间：2026年1月15日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　朱玥 SAC 编号：S1440521100008

　　SFC 编号：BTM546

　　雷云泽 SAC 编号：S1440523110002

　　郑博元 SAC 编号：S1440524080004

　　05 推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备

　　半导体设备：本周长鑫科技IPO申请获受理，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增速。下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现，成熟逻辑略承压。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。

　　风险提示：

　　（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。

　　（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备》

　　对外发布时间：2026年1月5日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　06 原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高

　　半导体：三星和SK海力士DRAM报价又涨70%。台积电25Q4营收创单季新高，26Q1有望淡季不淡。

　　据韩媒报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年第一季报价将较去年第四季飙涨60%-70%。一位半导体行业人士表示：“客户也清楚，三星和SK 海力士在短期内很难迅速提升产能。”因此业界预计，即便是这么大的涨幅，客户也会接受。该人士进一步表示：“大型客户认为他们完全可以承受AI基础设施所需的支出，不太可能强烈反对DRAM涨价，在这些公司看来，实现基于推理的AI盈利更为重要。”

　　台积电公布2025年12月营收3，350.3 亿元（新台币，下同），环比减少2.5%，同比增长20.4%。受惠AI需求持续强劲，台积电第四季合并营收10461.17亿元，创单季新高，连续三个季度创下新高，且单季首度突破1万亿；累计2025年营收38，090.5亿元，同比增长31.6%，刷新历史新高。

　　风险提示：

　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高》

　　对外发布时间：2026年1月11日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC 编号：S1440520070002

　　SFC 编号：BNU539

　　郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009

　　07 国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动

　　随着半导体市场筑底回升，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。从半导体下游情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，2023年5月开始环比回暖，传导至设备端，带动半导体设备销售额全面回升。回到设备端本身，根据Gartner 2023Q4预测，预计全球晶圆厂投资2023年下滑10%至1635亿美金，2024年开始重新恢复正增长。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场在2024年出现回升，同比+10.47%，预计2025-2026年继续保持增长，分别约1214.7、1394.2亿美元，同比分别+3.8%、+14.8%。综合以上，我们判断：随着半导体市场筑底回升，综合两大咨询机构判断，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。

　　2018年以来，半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升，我们结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升的趋势，2024年略下降，主要受光刻机囤货影响，预计后续仍将继续提升。

　　2025前三季度后道设备表现好于前道，零部件板块整体承压。2025年前三季度前道设备整体营收、归母净利润增速分别为35.75%、25.15%；后道设备整体营收、归母净利润增速分别为46.97%、108.05%；零部件板块营收、归母净利润增速分别为10.79%、-43.88%。总体来看，半导体设备板块整体延续2025H1趋势，设备端来看，后道设备业绩表现整体好于前道设备，零部件板块营收微增，业绩同比均出现不同程度负增长。我们认为零部件板块的先行承压主要系上游设备订单放缓，进而导致其零部件采购放缓、叠加零部件行业价格战等因素所致。设备端来看，考虑到2024年接单及执行情况，前道设备上半年营收表现符合预期，受下游Fab厂扩产增速放缓、部分项目delay等因素影响，当前前道设备订单端亦有承压；后道设备下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现，规模效应下利润增长表现亮眼。

　　投资建议：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下，我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。

　　风险提示：

　　1）宏观经济波动风险：若未来国内外宏观经济环境发生变化，下游行业投资放缓，将可能影响制造业的发展环境和市场需求，从而给机械行业公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。

　　2）国际贸易环境对行业经营影响较大的风险：近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。

　　3）行业扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的专用设备等的需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《2026年投资策略报告：聚焦新技术，寻找新增量》

　　对外发布时间：2025年11月11日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　李长鸿 SAC 编号：S1440523070001

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

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